老化測試係統性能

有許多因素會影響老化測試係統的整體性能，下麵是一些主要方麵：

    1 ．首先是測試方法的選擇。理想的情況是器件在老化製程上花費的時間最少，這樣可以提高總體產量。惡劣的電性能條件有助於故障加速出現，因此能快速進行反複測試的係統可減少總體老化時間。每單位時間裏內部節點切換次數越多，器件受到的考驗就越大，故障也就出現得更快。
    2 ．老化板互連性、PCB 設計以及偏置電路的複雜性。老化測試係統可能被有些人稱為高速測試，但是，如果機械連接或老化板本身特性會削弱信號質量，那麼測試速度將會是一個問題。如像過多機電性連接會增大整個係統的總電容和電感、老化板設計不良會產生噪聲和串擾、而很差的引腳驅動器設計則會使快速信號沿所需的驅動電流大小受到限製等等，這些都僅是一部份影響速度的瓶頸，另外由於負載過大並存在阻抗、電路偏置以及保護組件值的選擇等也會使老化的性
能受到影響。
    3 ．計算機接口與數據采集方式。有些老化測試係統采用分區方法，一個數據采集主機控製多個老化板，另外有些係統則是單板式采集。從實際情況來看，單板式方法可以采集到更多數據，而且可能還具有更大的測試產量。
    4 ．對高速測試儀程序的下載及轉換能力。有些老化測試係統有自己的測試語言，對需要做100% 節點切換的被測器件不用再開發程序；而有些係統能夠把高速測試儀程序直接轉換到老化應用上，可以在老化過程中進行更準確的測試。
    5 ．係統提供參數測試的能力。如果老化測試係統能進行一些速度測試，那麼還可得到其它一些相關失效數據以進行可靠性研究，這也有助於精簡老化後測試製程。
    6 ．根據時間動態改變測試參數的能力，如電壓與頻率。如果老化測試係統能夠實時改變參數，則可以加快通常屬於產品壽命後期階段故障的出現。對於某些器件結構，直流電壓偏置及動態信號的功率變動都可加速出現晚期壽命故障。
    7 ．計算機主機與測試係統之間的通訊。由於功能測試程序非常長，因此測試硬件的設計應盡可能提高速度。一些係統使用較慢的串行通訊，如RS -232C 或者類似協議，而另一些係統則使用雙向並行總線係統，大大提高了數據流通率。

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