塗魔師非接觸膜厚分析儀可替代渦流測厚儀和磁性測厚儀，實現更快測量塗層厚度

塗魔師ATO非接觸膜厚分析儀在曲麵或邊緣基材磁性改變時無需再次校正，可直接測量塗層厚度。而渦流測厚儀和磁性測厚儀等接觸式塗層測厚儀需要進行校準。

渦流測厚儀和磁性測厚儀的局限性說明

基材和曲率發生變化時或者測量邊緣厚度時，需要重新校正

在平麵的金屬底材上測量塗層厚度，常用的是接觸式測厚儀。接觸式測厚儀大多數是基於磁感應或渦流測量原理。磁性測厚儀和渦流測厚儀在以下四種情況下進行重新校準：

1.當基板的塗層厚度範圍發生改變時

2.當基材曲率改變時

3.當導電性或磁性強度改變時

4.當使用接觸時測厚儀測量基材邊緣時

磁性測厚儀和渦流測厚儀校正過程複雜耗時

使用接觸式測厚儀校正基材時，須在該基材上進行空白測量，也就是零點校正。使用接觸式測厚儀多次測量基材，獲得空白值零點，然後，進行多點校正，首先在光板和測厚儀之間放置校正片，然後在相應位置多次測量，最後將校正片的膜厚輸入到測厚儀。最後可以使用接觸式測厚儀對基材上的塗層進行厚度測量。

塗魔師非接觸膜厚分析儀優勢

塗魔師非接觸膜厚分析儀采用熱光學技術，無需接觸或破壞產品表麵塗層，在允許變化角度和工作距離內即可輕鬆測量膜厚，允許測量各種顏色的塗料（不受淺色限製）；適用於外形複雜的工件（如曲麵、內壁、邊角、立體等隱蔽區域）。