司特爾TARGETSYSTEM磨拋機

司特爾TARGETSYSTEM磨拋機簡介

√ 顯著縮減製備時間

√ 不受操作人員技能影響

√ 全麵的再現性

√ 無需成本昂貴的磨料薄膜

TargetSystem 設計用於微電子組件和扁平化目標製備。這是第一款失效分析工具，可對可見目標和隱藏目標進行實時對齊和測量，例如微型穿孔和 BGA。係統精度高達 +/- 5 μm。

司特爾TARGETSYSTEM磨拋機特色

較短的製備時間

智能製備係統 (IPS) 可根據實際樣品屬性和研磨/拋光表麵自動調整消除時間和速率。這意味著可將測量和製備時間縮減至 30 分鍾以內。

再現性

自動化工藝使得 TargetSystem 不受操作人員技能的影響，無論何人操作都可確保再現性。

降低運行成本

TargetSystem 可與任何 SiC 紙或其他耗材配合使用，無需成本昂貴的研磨薄片。

司特爾TARGETSYSTEM磨拋機型號

TargetMaster

適用於自動目標製備的 200 mm 微型拋光機。適用於 30 mm 試樣並且包括 200 mm MD-Disc 的可翻轉夾具。

加液係統需要單獨訂購。

司特爾TARGETSYSTEM磨拋機技術參數